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              撓性覆銅板的發展歷史

                      撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材,表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比,具有輕、薄和可撓性的特點,因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應用于手機、數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

                    撓性覆銅板最早可追溯至1898年專利中出現的關于使用石蠟紙基板制作平面導體。1960年,美國工程師率先在熱塑性薄膜上敷以金屬箔,再蝕刻成型,從而在柔軟電路板上形成線路圖案。經過近半個世紀的發展,撓性覆銅板的應用范圍越來越廣泛,現已成為平板電腦、手機等消費級電子產品不可或缺的組成部分。我國撓性覆銅板自20世紀80年代開始研發。從1987年原國營第704廠率先研發的覆銅箔聚酯薄膜和覆銅箔PI薄膜2種3層撓性覆銅板(3L-FCCL),到湖北化學研究院生產的撓性覆銅板逐漸形成一定規模的產能,見證著我國撓性覆銅板工業化的迅速發展。截至目前,我國撓性覆銅板的總產能已超過108 m2,躋身于世界覆銅板生產大國行列。


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